在相同的半导体工艺下，晶体管集成数量和密度是决定一款芯片性能强弱的关键指标之一，比如AMD最新发布的64个核心的第二代霄龙处理器据集成了高达320亿个晶体管。不过在这款全新发布的芯片面前，AMD的64核也只能甘拜下风~
Virtex UltraScale+ VU19P 赛灵思(Xilinx)今天宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”，拥有多达350亿个晶体管，密度在同类产品中也是最大的，相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍，而功耗降低了60％。
虽然具体面积没有公布，和日前那个1.2万亿晶体管、46225平方毫米、AI计算专用的世界最大芯片不在一个数量级，但在FPGA的世界里，绝对是个超级庞然大物，从官方图看已经可以盖住一个马克杯的杯口。
Virtex UltraScale+ VU19P 相比之下，AMD 64核心的二代霄龙为320亿个晶体管，NVIDIA GV100核心则是211亿个晶体管。
VU19P FPGA采用台积电16nm工艺制造(上代为20nm)，基于ARM架构，集成了16个Cortex-A9 CPU核心、893.8万个系统逻辑单元、2072个用户I/O接口、224Mb(28MB)内存，DDR4内存带宽最高1.5Tbps(192GB/s)，80个28G收发器带宽最高4.5Tbps(576GB/s)，支持PCIe 3.0 x16、PCIe 4.0 x8、CCIX。
Virtex UltraScale+ VU19P 该芯片采用Lidless无顶盖封装，优化散热，可让设计者发挥最极致的性能。这是一颗“Chip Maker's Chip”(芯片厂商的芯片)，主要面向最顶级ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计，以及测试、测量、计算、网络、航空、国防等应用领域。
它还支持各种复杂的新兴算法，包括人工智能、机器学习、视频处理、传感器融合等。据悉，这款VU19P FPGA将在2020年秋季批量供货。
赛灵思是谁？
赛灵思是 FPGA、可编程 SoC 及 ACAP 的发明者。我们高度灵活的可编程芯片由一系列先进的软件和工具提供支持，驱动着广泛的行业和技术的快速创新 - 从消费电子到汽车电子再到云端。赛灵思为业界提供了最灵活的处理器技术，通过灵活应变、万物智能的计算技术实现着行业的快速创新。
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